Promoção Modelo de estêncil BGA Reballing, evita que grude o processo de meio corte durável BGA Reballing Steel Stencil compacto com ranhura IC para CPU 

Característica:
1. RÁPIDO E PRECISO: Possuem rápida velocidade de plantio de estanho, o molde de bola não mudará em alta temperatura, com posicionamento preciso
2. Sem cola de estanho ou cantos quebrados: usando o processo de meio corte, há muitos sulcos IC no corpo principal do estêncil, o que pode efetivamente impedir que pequenos ICs grusem no estanho e proteger pequenos ICs de quebrar cantos
3. Compacto e portátil: o estêncil reballing BGA vem com aparência compacta, portátil, fácil de usar e de longa duração
4. MODELO APLICÁVEL: CPU aplicável para A11, modelos de produtos aplicáveis para IPX, para IP 8 e para IP8P
5. Aço inoxidável: a malha de material de aço inoxidável possui resistência à corrosão, boas propriedades mecânicas, alta resistência

Modo de utilização:
Use diretamente.

Especificação:
Tipo de item: estêncil de reballing BGA
Material do produto: aço inoxidável
Espaçamento: 0,12 mm
CPU aplicável: para A11
Modelos de produtos de adaptação: para IPX, para IP 8 e para IP8P

Conteúdo da embalagem:
1 estêncil de reballing BGA
Sem cola de estanho ou cantos quebrados: usando o processo de meio corte, há muitos sulcos IC no corpo principal do estêncil, o que pode efetivamente impedir que pequenos ICs grusem no estanho e proteger pequenos ICs de quebrar cantos
Compacto e portátil: o estêncil reballing BGA vem com aparência compacta, portátil, fácil de usar e de longa duração
MODELO APLICÁVEL: CPU aplicável para A11, modelos de produtos aplicáveis para IPX, para IP 8 e para IP8P
Aço inoxidável resistente à corrosão: a malha de material de aço inoxidável possui resistência à corrosão, boas propriedades mecânicas, alta resistência
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Detalhes e Ficha Técnica Modelo de estêncil BGA Reballing, evita que grude o processo de meio corte durável BGA Reballing Steel Stencil compacto com ranhura IC para CPU

Nota de Avaliação dos Clientes

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