Station Express Tool Ht-90 Alumínio,Bga Reballing Rework Station Template Diagonal Para Computador Cpu Telefone Soldadores Kits Ht-90

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Promoção Station Express Tool Ht-90 Alumínio,Bga Reballing Rework Station Template Diagonal Para Computador Cpu Telefone Soldadores Kits Ht-90 

Station Express Tool Ht-90 Alumínio,Bga Reballing Rework Station Template Diagonal Para Computador Cpu Telefone Soldadores Kits Ht-90

1. Feito de liga de alumínio, a estrutura é leve e durável, tem uma longa vida útil.
2. Este produto é um dispositivo de plantação de esferas BGA de uso geral, totalmente galvanizado em liga de alumínio, não é fácil de oxidar, mais adequado para plantação de bolas de cavacos BGA de 9 mm a 43 mm.
3. Ajuste o botão de tamanho de lascas e defina a ranhura de desvio para facilitar o vazamento do excesso de contas de estanho.
4. Usado em produtos digitais da CPU do computador portátil, telefone celular, planta, retrabalho, soldagem manual BGA.
5. Ferramentas completas, você mesmo pode operá-las, adequadas para entusiastas de bricolage. >Especificações do conjunto: Estação de plantio de estanho HT-90, 10Pcs 90 malha de aço
Chip de aplicação: Menor Chip Clipável: Aprox. 9 x 9 mm / 0,4 x 0,4 pol
Clipe máximo: Aprox. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pol
Aplicação: Solda manual BGA para retrabalho de lata de fábrica de produtos digitais de CPU de telefone celular de computador notebook. (Composto por 2 acessórios)
1 x chave hexagonal
10 x malha de aço universal


Dimensões da embalagem ‏ : ‎ 15 x 13 x 6 cm
Disponível para compra desde ‏ : ‎ 10 maio 2023
Fabricante ‏ : ‎ Ymiko
ASIN ‏ : ‎ B0C4V284VN
Número do modelo ‏ : ‎ Ymikoowgxy7esgi
País de origem ‏ : ‎ China

Este produto é um acessório de plantação de esferas BGA de propósito geral, todo galvanizado em liga de alumínio, não é fácil de oxidar, mais adequado para plantação de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
Usado em produtos digitais de computador portátil, CPU, telefone celular, planta, retrabalho, solda manual BGA.
Solda manual BGA para retrabalho de lata de planta de produtos digitais de telefone celular com CPU de notebook. O clipe máximo é de aprox. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 pol.
APPLICATION: BGA manual soldering for plant tin rework of notebook computer CPU mobile phone digital products. Complete tools, you can operation it yourself, suitable for DIY entusiastas.
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