Promoção Almofada condutora de calor de silicone, excelente desempenho Amplo intervalo de aplicações Módulo integrado de almofada térmica para laptop desktop(90 * 60 * 2,0 mm) 

Recurso:
1. Escopo de aplicação: Adequado para produtos eletrônicos, CPU, GPU, LED de energia, host de computador, laptop, LED IC SMD dip e qualquer módulo de resfriamento
2. Excelente desempenho: material de sílica gel térmico atualizado, com condutividade térmica de 13.8w / mk, que melhora muito a transferência de calor entre os componentes eletrônicos e resfria a temperatura de maneira eficaz em alguns segundos
3. Aplicações de ampla gama: usado entre notebook e placa de vídeo de desktop IC, CPU, disco rígido e shell, peças de resfriamento e chassi ou chassi
4. Bom isolamento: O desempenho em alta temperatura de -40 ℃ – 200 ℃ não dissipará o calor, não é tóxico, insípido, anticorrosão, resistente ao desgaste, anti estático, retardador de chamas, compressão e bom isolamento
5. Módulo incorporado: módulo de regulação de tensão para DSPs, módulo de unidade de armazenamento de alta velocidade e grande com BGAs de alto calor e alta demanda de condução de calor

Especificação:

Tipo de item: Almofada térmica
Material: Silicone
Condutividade térmica: 13,8 W / mk
Densidade: 3,3 ± 0,1
Dureza: 40-80Sc
Tensão de ruptura:> 6KV / mm
Faixa de resistência à temperatura: – 40 ℃ – 200 ℃
Tamanho:
Aprox.90 x 60 x 0,5 mm / 3,5 x 2,4 x 0,02 pol.
Aprox.90 x 60 x 1,0 mm / 3,5 x 2,4 x 0,04 pol. a> Aprox. 90 x 60 x 1,5 mm / 3,5 x 2,4 x 0,06 pol.
Aprox. 90 x 60 x 2,0 mm / 3,5 x 2,4 x 0,08 pol.
Aprox. 90 x 60 x 2,5 mm / 3,5 x 2,4 x 0,1 pol.
Aprox. 90 x 60 x 3,0 mm / 3,5 x 2,4 x 0,12 pol.
Dispositivos compatíveis: laptop, desktop

Lista de pacotes:
1 x almofada térmica
Âmbito de aplicação: Adequado para produtos eletrônicos, CPU, GPU, LED de energia, host de computador, laptop, LED IC SMD dip e qualquer módulo de resfriamento
Módulo embutido: módulo de regulação de tensão para DSPs, módulo de unidade de armazenamento de alta velocidade e grande com BGAs de alto calor e alta demanda de condução de calor
Ampla gama de aplicações: usado entre notebook e placa gráfica de desktop IC, CPU, disco rígido e shell, peças de resfriamento e chassi ou chassi
Excelente desempenho: material de sílica gel térmico atualizado, com condutividade térmica de 13.8w / mk, que melhora muito a transferência de calor entre os componentes eletrônicos e resfria efetivamente a temperatura em alguns segundos
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