Modelo de Plantação de Estanho 0,12 Mm CPU Telefone BGA Reballing Estêncil Aço Inoxidável Reball Retrabalho Modelo de Tela para Plantação de Estanho
Promoção Modelo de Plantação de Estanho 0,12 Mm CPU Telefone BGA Reballing Estêncil Aço Inoxidável Reball Retrabalho Modelo de Tela para Plantação de Estanho
Especificações:
Tipo de item: estêncil de reballing BGA da CPU do telefone
Material do produto: aço inoxidável
Espaçamento: 0,12 mm
CPU aplicável: para SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU . Modelo de produto aplicável: Para séries A60-A90, A10S, A605F, A705F, A920F.
Como usar:
Uso direto.
Lista de pacotes:
1 xPhone CPU BGA Reballing Stencil
Transporte simples: compacto em tamanho e leve, o estêncil de retrabalho da CPU do telefone é muito conveniente de transportar e muito simples de trabalhar nele.
Aço inoxidável: O material de aço inoxidável premium com design padrão possui uma estrutura robusta, que é muito durável para uso prolongado.
Seguro para chip de IC: os slots de IC no corpo principal podem efetivamente impedir que pequenas latas de IC grudem e evitar que pequenos IC quebrem cantos.
Estanhagem rápida: rápida na velocidade de estanhagem e precisa no posicionamento, o estêncil de reballing BGA provavelmente não se deformará sob alta temperatura.
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Detalhes e Ficha Técnica Modelo de Plantação de Estanho 0,12 Mm CPU Telefone BGA Reballing Estêncil Aço Inoxidável Reball Retrabalho Modelo de Tela para Plantação de Estanho
Informações adicionais
| Dimensões do pacote | 10 x 8 x 1 centímetros |
|---|---|
| Disponível para compra desde | 24 maio 2023 |
Nota de Avaliação dos Clientes
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