Modelo de Reballing BGA Modelo de Plantação de Estanho de Aço Inoxidável Estêncil de Reballing de CPU para Telefones Celulares
Promoção Modelo de Reballing BGA Modelo de Plantação de Estanho de Aço Inoxidável Estêncil de Reballing de CPU para Telefones Celulares
Especificação:
Tipo de Item: Estêncil de Reballing BGA
Material: Aço Inoxidável
Espaçamento: 0,12mm
Modelos Aplicáveis: Para série A10-A70 A105F S202F A305N A40S S505F A515F A530F A600F A750F etc.
Como usar:
Use diretamente.
Lista de pacotes:
1 x BGA Reballing Stencil
Múltiplos slots de IC: O estêncil de estanho é equipado com vários recessos de IC no corpo do estêncil com meio processo de gravação, o que efetivamente evita que pequenos ICs grudem na lata e protegem pequenos ICs de quebrar cantos.
Compacto e leve: o estêncil de estanhagem da CPU é muito compacto e leve, você pode fazer isso em qualquer lugar, fácil de usar, é uma boa manutenção e ferramentas de bricolage.
Aço inoxidável: Esses estênceis são feitos de aço inoxidável de alta qualidade, a espessura da malha de aço é perfeita.
Substituição ideal: O gabarito de plantação de estanho é feito de material excelente, tem bom desempenho, longa vida útil, é um substituto ideal para as peças antigas e danificadas.
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Detalhes e Ficha Técnica Modelo de Reballing BGA Modelo de Plantação de Estanho de Aço Inoxidável Estêncil de Reballing de CPU para Telefones Celulares
Informações adicionais
| Dimensões do pacote | 10 x 8 x 1 centímetros |
|---|---|
| Disponível para compra desde | 16 fevereiro 2023 |
Nota de Avaliação dos Clientes
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