Reballing Stencil Aço Inoxidável Telefone Reballing Stencil Modelos de Estênceis BGA Ferramentas de Reparo de CPU para Série S9

Promoção Reballing Stencil Aço Inoxidável Telefone Reballing Stencil Modelos de Estênceis BGA Ferramentas de Reparo de CPU para Série S9 

Especificação:
Tipo de item: estêncil de reballing de lata de telefone
Material: aço inoxidável
Pitch: Aprox. 0,12 mm / 0,005 pol
CPU aplicável: para Qualcomm Snapdragon 845 e para CPU Exynos 9810
Modelo aplicável: para série S9 e S9+

Lista de pacotes:
1 x estêncil de reballing de lata de telefone

Dimensões da embalagem ‏ : ‎ 10 x 8 x 1 cm
Disponível para compra desde ‏ : ‎ 17 fevereiro 2023
Fabricante ‏ : ‎ Eujgoov
ASIN ‏ : ‎ B0BW3QG9F8
Número do modelo ‏ : ‎ Eujgoovrt97wmv5qa
País de origem ‏ : ‎ China

MODELOS ADEQUADOS: O estêncil de reballing da CPU é adequado para as séries Samsung S9 e S9+, para Qualcomm Snapdragon 845 e para Exynos 9810
CPUFAST TINNING SPEED: Nosso estêncil de reballing não mudará sob alta temperatura, e a velocidade de estanhagem é rápida, o que pode melhorar a eficiência da estanhagem
POSICIONAMENTO PRECISO: O estêncil de plantação de estanho pode ser posicionado com precisão e tem uma aparência compacta para uso em diferentes aplicações
FÁCIL DE USAR: O estêncil de estanho da CPU é muito portátil, pode ser usado à medida que avança, fácil de usar, é uma boa manutenção e ferramentas de bricolage
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Detalhes e Ficha Técnica Reballing Stencil Aço Inoxidável Telefone Reballing Stencil Modelos de Estênceis BGA Ferramentas de Reparo de CPU para Série S9

Nota de Avaliação dos Clientes

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